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금속 조직 사포와 다이아몬드 연삭 디스크를 선택하는 방법은 무엇입니까?

Nov 07, 2024

금속 조직 소모품의 대규모 제품군에는 다음과 같은 동일한 기능과 소모품을 가진 많은 제품이 있습니다.금속 사포및 다이아몬드 연삭 디스크. 이 두 가지 소모품은 샘플을 거칠게 분쇄하는 데 사용됩니다. 그들은 동일한 기능을 가지고 있습니다. 우리는 그 중에서 어떻게 선택해야 할까요?

 

금속 조직 샘플을 준비하는 과정에서 절단 및 장착 외에도 가장 중요한 단계는 아마도 연삭 및 연마 과정일 것입니다. 절단으로 인해 제거할 수 없는 깊은 결함이 발생하지 않고 장착이 올바르게 수행된 경우 연삭 및 연마 공정을 제어하는 ​​것이 핵심입니다. 숙련된 시료 전처리 기술의 조건 하에서 시료 전처리의 품질은 각 연삭 및 연마 공정에 선택된 소모품이 적절한지 여부에 따라 달라집니다. 금속 사포와 다이아몬드 연삭 디스크는 모두 거친 연삭에 사용되므로 적용 분야에는 여전히 차이가 있습니다. 이러한 차이점을 이해하면 적절하게 선택할 수 있습니다.

 

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다이아몬드 연마 입자와 입자 크기 범위가 240μm ~ 6μm인 다이아몬드 연삭 디스크는 세라믹, 유리, 용사 금속 코팅 및 경도가 더 높은 초경합금과 같은 고경도 또는 초경질 재료의 샘플을 준비하는 데 특히 적합합니다. 150HV보다. 하나의 다이아몬드 연삭 디스크는 최소 100-200 장의 탄화 규소 금속 사포를 대체할 수 있습니다. 다이아몬드 연삭 디스크의 장점이 반영되는 순간입니다. 일반적으로 거친 연삭을 위해 다이아몬드 연삭 디스크를 사용할 때는 금속 사포를 사용하는 것과 달리 최소 2~3등급의 금속 사포 연삭 공정이 필요합니다. 동일한 높은 제거율, 내마모성 및 우수한 연삭 성능과 긴 사용 수명으로 한 단계로 충분합니다. 완벽한 엣지 유지력과 평탄도를 갖춘 샘플을 쉽게 얻을 수 있습니다! 이것은 다이아몬드 연삭 디스크의 응용 기능입니다.

 

탄화 규소 금속 조직 사포, 연마 입자는 탄화 규소 입자이며 입자 크기 범위는 260μm-5μm입니다. 경도가 150HV보다 낮은 재료 또는 연성이 좋은 약간 단단한 재료의 경우 거친 연삭을 위해 탄화 규소 금속 사포를 사용하는 것이 여전히 가장 적절한 선택입니다. 재료를 빠르게 제거하고 균일한 표면 마감을 얻을 수 있습니다.

 

요약하면, 거친 연삭에서 금속 사포의 적용은 다이아몬드 연삭 디스크와 비교하여 재료의 경도에 따라 달라집니다. 다이아몬드 연삭 디스크는 경도 범위가 150HV 이상인 재료 샘플을 준비하는 데 적합하며, 금속 조직 사포는 경도 범위가 150HV 미만인 재료 샘플 또는 경도는 높지만 연성이 좋은 재료 샘플을 준비하는 데 가장 적합합니다. .

 

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